(1) 设备展区：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等；
(2) 材料展区：单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等；

(3) IC设计展区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路 设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；

(4) 集成电路制造展区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等；

(5) 封装测试展区：测 试 探 针 台 、 测 试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

(6) 第三代半导体专区：以氮化镓(GaN)、碳化硅(si0)、氧化锌(Zn0)、金刚石等材料及应用技术；

(7) 电子元器件展区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、电子功能工艺专用材料、二极管、三极管滤波元件、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等；

(8)新型显示：0LED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示、VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备等；

(9)测试测量：电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等；

(10) 大数据和人工智能：大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医、大数据与金融创新大数据与电子商务；