对话长电科技，共探先进封测产业的现状与未来！-行业动态-中国（深圳）国际半导体与集成电路产业博览会

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行业动态

近日，长电科技在江苏省江阴市召开2023全球供应商大会，与来自全球的近五百位供应商和客户代表、半导体行业嘉宾齐聚一堂，共商发展规划，共铸发展信心，携手推动产业链上下游共赢未来。

与会期间，长电科技董事、首席执行长郑力接受了媒体采访，结合行业发展动态和趋势，围绕公司的供应链管理理念、业务布局、技术创新和产业发展方向等内容进行了分享交流。

当前，在摩尔定律持续演进，推动集成电路进一步向前发展的过程中，封装技术，尤其是高性能封装、先进封装等技术正在变得越来越重要。但想要从传统封装真正走上突破摩尔定律瓶颈的突破性技术，离不开供应链技术的变革和突破。

在此趋势下，长电科技作为向全球客户提供先进集成电路成品制造技术的企业，与很多供应商的联合创新和供应商的紧密合作，都到了前所未有的重要程度。因此，本次全球供应商大会的召开，意味着在封测技术走上了一个革命性发展新阶段的时刻，长电科技旨在和全球供应商紧密合作，共同创新。

正如郑力在供应商大会上所言：“长电科技希望以本次供应商大会为契机，进一步强化芯片成品制造与配套产业之间强韧、敏捷的战略协同机制，与供应商伙伴携手把握全球产业链重组形势下新机遇，在未来市场竞争中实现共赢。”

聚焦市场热门领域，长电科技打造增长新动力

环顾当前半导体行业，以第三代半导体、汽车电子为代表的诸多领域备受瞩目，长电科技作为封测行业领先的技术服务提供商，在行业热门技术和应用方面自然也展开了诸多布局。

据郑力介绍，在射频和功率技术上，第三代半导体发挥了越来越大的作用，而且在不断开发，这对封装提出了一个非常苛刻的、高水平的要求。比如，一个射频模块里有几百颗器件，通过高密度的封装技术把它们封装在一起，才能真正提升5G/6G以及WiFi7的产品性能；另外，新能源汽车电池、充电桩的电源管理等这类大功率、快速充电的要求，碳化硅器件和模块的兴起；以及氮化镓在手机快速充电领域的应用历程，都给集成电路成品制造或封装提出了更高要求。

在这个过程中，集成电路从传统封装到先进封装，给包括长电科技在内的封测企业提供了非常有意义的技术创新机会，宽禁带半导体更是成为集成电路封测领域重点关注的一个技术发展方向。

另一边，汽车电子行业发展势头火热。近年来，汽车电子市场规模持续扩大，这主要得益于汽车市场的快速增长，以及消费者对汽车电子设备的需求不断提升。

汽车的新四化变革为汽车电子带来了广阔的市场空间。据市场研究机构Gartner预测，全球汽车半导体市场规模将于2030年增长至1166亿美元，2020-2030年复合增长率为11.7%，市场空间可谓巨大。

长电科技在汽车电子领域的拓展迅速，汽车收入占比也在逐渐攀升。

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