此外，根据集微咨询的统计，2023年公开披露的投融资事件共计299项，大规模（即单笔金额在5亿以上）的案件共有23起（2022年为32起），其中单笔最大规模为135亿元（2022年为80亿元）。大部分融资额度集中在5亿元以内，其中1亿以下案件占30.2％（增加3.8个百分点）、1～3亿案件占21.7％（减少4.1个百分点）、3～5亿案件占15.4％（减少1.9个百分点），5亿以上案件占5.6％（减少0.8个百分点）。

集微咨询表示，尽管受疫情后经济不及预期的影响，但自今年9月开始，半导体行业投融资逐渐迎来回暖，尤其是Q3季度连续三个月的同比增长。然而，各省份的半导体行业融资数量仍较去年有所降低。

另据集微咨询发布的《2023中国半导体股权投资白皮书》，2023年半导体领域的投资交易重心主要集中在IC设计、半导体设备、半导体材料三个子领域。其中，IC设计的投资比例最高达到了34%。针对各投资子域相对应的细分赛道，仅有设备领域的融资数量有所增长，而其他诸如MCU、模拟芯片、微处理器等领域的融资数量则显著下滑。

集微咨询指出，随着人工智能算力芯片、车载芯片及数据中心服务器芯片的需求不断上涨，逻辑芯片领域的热度将持续攀升。当前，虽然IC设计在投资热度上不如去年，但从整个半导体行业来看，投资更加注重产业基础性的创新。

另外，据《白皮书》显示，2023半导体投资单笔金额占比最高在1亿元以下最多，或因为是2023年投资偏好主要偏向于早中期企业。据集微咨询（JW Insights）统计，A轮和B轮占比共计超过58%，A轮中设备领域增长明显，B轮模拟芯片占比较高。具体来看，A轮占比39%，主要涉及设备、材料、逻辑、模拟、传感器，共计占比达50%，设备、光电器件占比提升较高；B轮占比17%，主要涉及模拟、材料、设备、光电器件、逻辑芯片占比超50%，模拟芯片占比提升较高。